瑞士Pureon

一、優(yōu)勢

l  瑞士百年企業(yè)，柔性金剛石研磨技術(shù)全球?

l  專利產(chǎn)品覆蓋金屬、陶瓷等硬質(zhì)材料精密拋光場景

l  特別適合航空航天、光學器件等制造領(lǐng)域

l  磨料粒徑分布均勻性達±0.5μm行業(yè)標準

l  工業(yè)級噴砂/磨具應用場景的方案

l  團聚金剛石微粉實現(xiàn)劃痕減少30%的技術(shù)突破?

l  定制化粒徑服務(wù)（0.5-40μm可選）

l  在LED芯片、半導體晶圓加工領(lǐng)域表現(xiàn)突出

二、應用場景建議

?精密模具拋光?：優(yōu)先考慮凱吉斯納米級研磨粉（配合pureon專用懸浮劑）

?硬質(zhì)合金加工?：推薦pureon中粒徑（5-10μm）系列?

?脆性材料處理?：博銳團聚結(jié)構(gòu)可降低崩邊風險

三、Pureon研磨粉核心優(yōu)勢解析

1、高精度材料處理能力?

?均勻懸浮與表面光潔度?

采用獨特的化學成分設(shè)計，確保金剛石磨料均勻懸浮于漿料中，避免沉淀問題，實現(xiàn)加工過程的高度穩(wěn)定性和可重復性?。

微米級金剛石顆粒（如Splendis O/P系列0.1–9?micron）結(jié)合精密研磨工藝，顯著提升表面平整度與光潔度，適用于光學材料等高精度需求場景?。

?窄粒度分布技術(shù)?

金剛石顆粒粒度分布范圍嚴格控制在單微米級別，減少加工中的表面劃痕和缺陷，尤其適合半導體晶圓（如碳化硅SiC）的精細化處理?。

?2、多場景工藝適配性?

?半導體與電子制造?

針對碳化硅晶圓的切片與表面處理，Pureon研磨粉可優(yōu)化晶圓厚度均勻性，減少應力損傷，提升器件擊穿電壓與導熱性能，滿足高功率半導體需求?。

支持晶圓背面研磨工藝，適配200毫米尺寸晶圓的高效減薄需求。

?精密光學與工業(yè)加工?

專為光學材料（如玻璃、陶瓷）開發(fā)的ULTRA-SOL? Optiq拋光劑，替代傳統(tǒng)氧化鈰方案，縮短拋光時間且兼容自動化產(chǎn)線?。

通過研磨墊與金剛石液協(xié)同設(shè)計，簡化硬質(zhì)合金、磁鋼等材料的精磨流程，降低操作復雜度?。

?3、性能與成本優(yōu)化?

?高效材料去除率?

高純度金剛石顆粒結(jié)合優(yōu)化的切削力分布，實現(xiàn)快速材料去除，單位加工成本降低18-22%，適用于工業(yè)批量生產(chǎn)?。

?長壽命與低損耗?

金剛石研磨墊與拋光液設(shè)計壽命長，減少頻繁更換耗材的停機時間，提升產(chǎn)線效率?。

?4、質(zhì)量保障與技術(shù)支持?

德國原裝進口品控體系，通過嚴格質(zhì)量認證，確保批次間穩(wěn)定性?。

提供從選型到工藝參數(shù)調(diào)試的全流程技術(shù)支持，適配多樣化生產(chǎn)需求。

Pureon研磨粉憑借其技術(shù)性與工藝適配性，已成為半導體、光學及精密制造領(lǐng)域的優(yōu)選方案?。