瑞士Pureon

一、優勢

l  瑞士百年企業，柔性金剛石研磨技術全球?

l  專利產品覆蓋金屬、陶瓷等硬質材料精密拋光場景

l  特別適合航空航天、光學器件等制造領域

l  磨料粒徑分布均勻性達±0.5μm行業標準

l  工業級噴砂/磨具應用場景的方案

l  團聚金剛石微粉實現劃痕減少30%的技術突破?

l  定制化粒徑服務（0.5-40μm可選）

l  在LED芯片、半導體晶圓加工領域表現突出

二、應用場景建議

?精密模具拋光?：優先考慮凱吉斯納米級研磨粉（配合pureon專用懸浮劑）

?硬質合金加工?：推薦pureon中粒徑（5-10μm）系列?

?脆性材料處理?：博銳團聚結構可降低崩邊風險

三、Pureon研磨粉核心優勢解析

1、高精度材料處理能力?

?均勻懸浮與表面光潔度?

采用獨特的化學成分設計，確保金剛石磨料均勻懸浮于漿料中，避免沉淀問題，實現加工過程的高度穩定性和可重復性?。

微米級金剛石顆粒（如Splendis O/P系列0.1–9?micron）結合精密研磨工藝，顯著提升表面平整度與光潔度，適用于光學材料等高精度需求場景?。

?窄粒度分布技術?

金剛石顆粒粒度分布范圍嚴格控制在單微米級別，減少加工中的表面劃痕和缺陷，尤其適合半導體晶圓（如碳化硅SiC）的精細化處理?。

?2、多場景工藝適配性?

?半導體與電子制造?

針對碳化硅晶圓的切片與表面處理，Pureon研磨粉可優化晶圓厚度均勻性，減少應力損傷，提升器件擊穿電壓與導熱性能，滿足高功率半導體需求?。

支持晶圓背面研磨工藝，適配200毫米尺寸晶圓的高效減薄需求。

?精密光學與工業加工?

專為光學材料（如玻璃、陶瓷）開發的ULTRA-SOL? Optiq拋光劑，替代傳統氧化鈰方案，縮短拋光時間且兼容自動化產線?。

通過研磨墊與金剛石液協同設計，簡化硬質合金、磁鋼等材料的精磨流程，降低操作復雜度?。

?3、性能與成本優化?

?高效材料去除率?

高純度金剛石顆粒結合優化的切削力分布，實現快速材料去除，單位加工成本降低18-22%，適用于工業批量生產?。

?長壽命與低損耗?

金剛石研磨墊與拋光液設計壽命長，減少頻繁更換耗材的停機時間，提升產線效率?。

?4、質量保障與技術支持?

德國原裝進口品控體系，通過嚴格質量認證，確保批次間穩定性?。

提供從選型到工藝參數調試的全流程技術支持，適配多樣化生產需求。

Pureon研磨粉憑借其技術性與工藝適配性，已成為半導體、光學及精密制造領域的優選方案?。